A laser ebakitzailea Laser-sorgailu batek sortutako laser izpi bat erabiltzen duen ebaketa-erreminta automatizatua da, materiala urtze- edo lurruntze-tenperaturara azkar berotzeko, eta ondoren lurrunduz zuloak sortzeko. Laser izpia materialaren gainetik mugitzen den heinean, zuloak etengabe eratzen dira zirrikitu estuetan, materialaren ebaketa azkenean osatzeko.
-ren eguneroko erabileran CO2 laser ebakitzaileak eta zuntz laser bidezko ebakitzaileekin, hasiberria edo profesionala izan, hainbat akatsek arazoak izango dituzu. Beraz, nola konpondu arazo hauek? Jarraian, arazoen, sintomen eta kausen eta irtenbideen laburpena dago.
Arazoak
| Problems | Sintomak eta arrazoiak | Solutions |
| Piztu etengabe. | 1. Lehenik eta behin, egiaztatu plaka basearen parametroak, laser modua zuzena den ala ez. | Laser modua "seinale analogikoa" edo "buru bikoitzeko laser kontrola" da. |
| 2. Kableatu-plaka hautsita dago edo botoi-panela hautsita dago. | Terminal-blokea edo tekla-panela ordezkatzea. | |
| 3. Laseraren energia-hutsegitea. | Laseraren elikatze-iturria ordezkatzea. | |
| 4. Plaka nagusiaren matxura. | Ordeztu plaka nagusia. | |
| Presio handiko piztea lanean. | 1. Lehenik eta behin, zehaztu tentsio handiko pizte-puntuaren kokapena, hala nola laser-hodiaren eta laser-iturriaren arteko tentsio handiko konexioa, eta egiaztatu konektorea behar bezala kokatuta dagoen edo tentsio handiko euskarriaren azpialdea bustita dagoen. | Lotu konektorea isolatzaile-euskarrira edo lehortu zati hezea haizagailu batekin. |
| 2. Egiaztatu goi-tentsioko junturak ondo konektatuta dauden eta konexio birtual edo soldadura birtualik dagoen. | Ziurtatu soldadura junturak konexio birtualetatik libre daudela eta elkarri lotzea sendoa dela. | |
| 3. Pizgailua laser elikatze-iturriaren barruan badago. | Laseraren elikatze-iturria ordezkatzea. | |
| 4. Laser hodiaren tentsio handiko muturra piztu egiten da edo oraindik piztuta dago laser elikatze iturria aldatu ondoren. | Ordeztu laser hodia. | |
| Garbiketa irregularra edo sakona eta azalekoa da. | 1. Egiaztatu lentea eta argi-bidea. | Garbitu lentea, doitu argiaren bidea. |
| 2. Egiaztatu grafikoen bereizmena eta eskaneatzearen zehaztasuna. | Handitu grafikoen bereizmena eta eskaneatze-zehaztasuna. | |
| 3. Laser hodia zahartzen ari da edo laser elikatze-iturriarekin arazoren bat dago. | Ordeztu laser hodia edo laser elikatze iturria. | |
| Uhin fenomeno bat dago eskemaren lerro zuzenean. | 1. Islatzailea edo fokatze-lentea askea dago. | Konpondu gurditxoa, edo ordezkatu irristailua. |
| 2. Arazo bat dago zati mekanikoarekin edo softwarearekin. | Pieza mekaniko edo grafikoen berrikuspena. | |
| Laser argiaren irteerako txinpartak. | 1. Kautxuzko plaken industrian erabiltzen bada, ezpurutasunak daude desplazamendu-plakan, eta fenomeno hori gertatzeko joera du, eta ez luke inolako eraginik izan behar. | Ez da beharrezkoa arazorik izatea, bezeroek kalitate handiko offset plakak aukeratzea gomendatzen da. |
| 2. Begiratu laser-buruaren hodi zuriari aire-fluxu indartsua dagoen ikusteko, trakearen bidea luzea baita eta erraz hausten, blokeatzen edo higatzen baita. | Garbitu edo ordezkatu txorrota-hodi zuria. | |
| 3. Egiaztatu aire-ponpa bera akastuna den, adibidez, aire-ponparen aire-irteera txikia den edo ez duen funtzionatzen. | Ordeztu aire-ponpa. | |
| Birziklatutako ura azkar berotzen da. | 1. Laserraren lan-argiaren intentsitatea handiegia da. | Ebaketa-sakonera bermatzeko premisan, argi-intentsitatea ahalik eta gehien murriztu behar da. |
| 2. Denbora luzez etenik gabeko lana jarraian. | Bezeroei 30 orduro 3 minutuz gelditzea eskatu. | |
| 3. Egiaztatu hozte-uraren irteera-hodiaren atzeranzko fluxua normala den, ur-fluxua leuna den eta laser-makinaren latex-hodia deskontua den. | Zuzen ezazu ur-hodiak ura leunki isur dadin. | |
| 4. Egiaztatu ur-ponpa edo sarrera- eta irteera-hodiak zikinegi dauden, eta uraren babesa blokeatuta dagoen ala ez. | Garbitu ur-ponpa eta ur-hodia, eta ordezkatu ur-babeslea. | |
| 5. Egiaztatu urpeko ponparen ur-irteera eta ur-presioa normalak diren, ur-irteera oso txikia bada. | Ordeztu ur-ponpa edo hozkailua. | |
| Hozkailuaren alarma. | 1. Lehenik eta behin, ziurtatu erabiltzailearen energia-hornidura sistema normala dela, eta tentsio baxuak hozkailua alarma eragin dezake. | Ziurtatu tentsioa normala dela, beharrezkoa bada, tentsio erregulatzaile bat erabil daiteke. |
| 2. Ikusi hozkailuko ura nahikoa den; ura baxuegia bada, alarma joko du. | Bete ur araztuarekin. | |
| 3. Ur-hodia blokeatuta edo deskontatua dagoen ala ez, eta uraren babesa blokeatuta dagoen ala ez, alarma eragingo du. | Ur-hodiak eta ur-babesak garbitu edo zuzendu. | |
| 4. Uraren tenperatura altuegia bada, edo muga-balioa gainditzen badu, alarma bat eragingo du. | Aldatu ura maiz, edo gelditu 30 minutuz eta gero hasi ebaketa egiten. | |
| 5. Egiaztatu hozkailuko ur-ponpa normala den, urik ez dagoen edo ur-emaria oso txikia den. | Ordeztu hozkailua. | |
| Ez dago pantailarik abiaraztean eta ez dago botoirik sakatzean. | 1. Berrabiarazi laser bidezko ebaketa-sistema izpia eta gurdia normal berrezarri diren ikusteko. Panelak beti erakusten du pizteko berrezarpena martxan dagoela. | Egiaztatu kontrol-paneleko edo motorraren kablearen konektorea askea dagoen. |
| 2. Piztean berrezartzea normala da, sakatu makinaren paneleko norabide-teklak eta funtzio-teklak normala den ikusteko, ea tekla guztiak normal dauden. | LCD blokea hautsita dago, ordezkatu ezazu. | |
| 3. Ez dago pantailarik abioko panelean, eta laser buruak ez du funtzionatzen. | Egiaztatu plakak DC duen ala ez 24V sarrera. | |
| 4. Kontrol-panela aldatu ondoren pantaila normala bada, botoiek oraindik ez badute ekintzarik egiten, eta gailua datu-kablearen bidez kontrolatzen bada aurrera eta atzera, ezkerrera eta eskuinera mugitzeko, eta ekintzarik ez badago, plaka hautsita dago. | Ordeztu taula. | |
| Korronte ezegonkorra edo kontrolatu gabea. | 1. Arazo bat dago plaka nagusiarekin edo kableatu-plakarekin. | Ordeztu plaka nagusia edo terminal blokea. |
| 2. Laseraren elikatze-iturriarekin arazo bat dago. | Laseraren elikatze-iturria ordezkatzea. | |
| Piztu laser burua edo izpiaren dardara fenomenoa. | 1. Lehenik eta behin, egiaztatu plaka basearen parametroak. | Deskargatu konfigurazioa berriro. |
| 2. Itzali ondoren, mugitu laser-burua eta izpia eskuz. Erresistentzia nabaria bada, egiaztatu ezkerreko tentsorea eta irristailua. | Garbitu gida-errailak, irristagailu-blokeak, ordezkatu tentsazio-poleak. | |
| 3. Egiaztatu gerriko sinkronoa eta putz egiteko hodi burusoila edo argi gorria itsatsita dauden, eta habea oso desbideratuta dagoen. | Doitu habea eta uhala, zuzendu soplete-hodia eta argi gorria. | |
| 4. Egiaztatu motorra eta gidaria akastunak diren. | Ordeztu motorra edo ingranaje-unitatea. | |
| 5. Erresistentzia-bankuekin hornitutako modeloetan, erresistentzia-balioa normala den neurtu behar da, arazorik izanez gero. | Ordeztu erresistentzia-bankua. | |
| 6. Arazoa oraindik ere badago, plaka basearen akatsa izan daiteke. | Ordeztu plaka nagusia. | |
| Ordenagailuaren deskargak huts egin du datuak prozesatzeko, edo komunikazioak huts egin du edo laser ebakitzailea ez da mugitzen. | 1. Piztean berrezartzea normala den ala ez, normala ez den ala ez. | Konpondu goiko akatsak pausoz pauso. |
| 2. Berrezartzea normala da, sakatu proba botoia autoproba egiteko, autoproba ezin bada osatu. | Egiaztatu softwarearen grabatzeko edo ebaketa-zutabea "irteera" gisa hautatuta dagoen. | |
| 3. Autoproba egin daiteke lurreratzea fidagarria den egiaztatzeko. | Lurreratzea ondo kudeatu eta dagokion eskakizunak bete. | |
| 4. Egiaztatu plaka basearen datu-interfazea soldadurarako irekita dagoen. | Soldadura-lanak fabrikara itzuli behar dira mantentze-lanetarako. | |
| 5. Deskargatu plakara U diskoaren bidez prozesamendua egiteko. | Ezin da prozesatu, taula hautsita dago. | |
| 6. Ordenagailuaren USB matxura. | Aldatu USB ataka edo aldatu ordenagailua. | |
| Kakoa ez dago itxita. | 1. Neurtu habea paraleloa eta diagonala den. Egoera normaletan, ezkerreko eta eskuineko desbideratzea ez da 2 MM baino handiagoa, eta 500 MM-ko errore diagonal karratua ez da 0.5MM. | Egokitu habeen eta habe longitudinalen paralelismoa akatsak murrizteko. |
| 2. Egiaztatu gurditxoaren uhalaren eta habe-uhalaren tentsioa egokia den, eta bi aldeetako uhalen tentsioa berdina den. | Doitu gerrikoaren estutasuna, ez alde handirik egon bi aldeetan. | |
| 3. Piztuta dagoenean, bultzatu eta tira gurditxoa eta habea eskuz, eta mugitu gurditxoaren burua gora eta behera astiro-astiro, tarte mekanikorik dagoen ikusteko. | Estutu motorraren edo transmisio-ardatzaren gurpil sinkronoa, eta ordezkatu irristailua. | |
| Erraztutako edo krotxez egindako deslerrokatze. | 1. Azkarregiak diren grafikoek dislokazioa eragingo dute. | lan-abiadura murriztu. |
| 2. Handitu jatorrizko grafikoa irteerako softwarean, grafikoa bera lekuz aldatuta dagoen egiaztatzeko. | Zuzendu jatorrizko grafikoetako akatsak. | |
| 3. Saiatu beste txantiloi bat egiten ea grafiko jakin batek bakarrik dituen arazoak ikusteko, grafikoak ez baditu. | Datu grafikoen errorea, berriro sortu errendatzeak. | |
| 4. Egiaztatu banaketa-uhala solteegi dagoen, eta habearen bi aldeetako uhalek tentsio-maila bera duten. | Doitu banaketa-uhalaren tentsioa. | |
| 5. Motorraren eta transmisio-ardatzaren gurpil sinkronoaren artean tarterik dagoen ala ez. | Lotu gurpil sinkronizatua. | |
| 6. Egiaztatu habea paraleloa den, eta habearen euskarria eta gurditxoaren irristailua higatuta dauden. | Habearen paralelismoa doitu eta euskarria edo irristailua ordezkatu. | |
| 7. Plaka basearen edo diskoaren matxura. | Ordeztu plaka nagusia edo unitatea. | |
| Hortz-hortzekin erratzatzea edo ertzak moztea. | 1. Azkarregi. | Abiadura murriztu. |
| 2. BMP bitmap formatuan irteera bada, egiaztatu grafikoen bereizmena. | Grafikoen tamaina zuzena dela kontuan hartuta, saiatu bereizmena ahalik eta gehien handitzen. | |
| 3. Orgatxoaren eta habearen banaketa-uhala solteegi edo estuegi dagoen. | Doitu banaketa-uhalaren tentsioa. | |
| 4. Egiaztatu X norabideko tentsorea higaduragatik hutsunerik dagoen ikusteko. | Ordeztu tentsorea. | |
| 5. Geldituta dagoenean, egiaztatu gurditxoaren edo irristagailuaren artean tarterik dagoen. | Ordeztu irristailua edo estutu gurditxoa. | |
| 6. Egiaztatu ea 4 laser lenteak hondatuta edo solte dauden, batez ere autoaren buruaren gaineko islatzailea eta fokatze-ispilua ondo instalatuta dauden. | Lente solteak lotu, edo lente hondatuak ordezkatu. | |
| 7. Egiaztatu habe-euskarria eta euskarri-gurpila higatuta dauden. | Euskarria edo euskarri-gurpila ordezkatzea. | |
| Garbiketa efektua ez da ona, ertza oso lodia da. | 1. Egiaztatu foku-distantzia zuzena den, batez ere lentea garbitu edo lente berri batekin ordezkatu ondoren (kontuan izan fokatze-lentea norabidezkoa dela). | Doitu foku-balio zuzena. |
| 2. Egiaztatu ea 4 lenteak hondatuta edo zikinegi dauden (lenteak hondatuta edo zikinegi daude, eta horrek laser argia sakabanatuko du). | Ordeztu edo garbitu lenteak. | |
| 3. Egiaztatu laser hodiaren argi irteeran dagoen argi-puntuaren kalitatea. 2 puntu badaude edo argi-puntua ez bada biribila, hutsa, etab., laser hodiaren euskarri-puntua da, norabidea egokia den ala ez, eta laser hodia bera. | Egokitu euskarria, biratu norabidea, ordezkatu laser hodia. | |
| Laserrik gabe lanean. | 1. Lehenik eta behin, egiaztatu laser hodiak berak argia igortzen duen (probatu argiaren irteeran) laser hodiak argia igortzen du. | Egiaztatu lentea hondatuta dagoen eta bide optikoa mugituta dagoen. |
| 2. Ez dago argirik laser hodiaren argi irteeran, egiaztatu uraren zirkulazioa normala den (ikusi ur hodiaren ur fluxua leuna den), ur fluxurik ez badago edo ur fluxua ez bada leuna. | Garbitu ur-ponpa eta zuzendu ur-hodiak. | |
| 3. Uraren zirkulazioa normala da, laserren potentzia-adierazlearen argia piztuta dagoen ala ez eta potentzia-haizagailua biratzen ari den ala ez. | Laseraren elikatze-iturria hautsita dago, ordezkatu laseraren elikatze-iturria. | |
| 4. Argirik ez badago, sakatu laser potentziaren eztanda botoia. | Laseraren elikatze-iturria edo laser-hodia akastuna dago. | |
| 5. Orbanean argia badago. | Uraren babeslea hautsita dago, ordezkatu ezazu. | |
| 6. Uraren babes-seinale-linea laburbilduta badago ere, ez dago argirik. | Plaka nagusia edo kableatu-plaka akastuna da, ordezkatu ezazu. | |
| Erraztasuna sakonagoa bihurtzen da. | 1. Egiaztatu laneko argiaren intentsitatea eta abiadura, eta uraren tenperatura. Abiadura azkarregia bada, argiaren intentsitatea txikiegia da eta uraren tenperatura altuegia. | Argiaren intentsitatea handitu, abiadura murriztu, zirkulatzen ari den ura ordezkatu. |
| 2. Ikusi ea eskemaren sakonera normala den, ea normala den. | Handitu grafikoen bereizmena edo eskaneatzearen zehaztasuna. | |
| 3. Eskema oraindik oso azala da, edo batzuetan sakona eta batzuetan azala. | Lentea zikin edo hondatuta dagoen, eta bide optikoa desplazatuta dagoen. | |
| 4. Konektatu amperimetroa korronteak 20MA-ra irits daitekeen ikusteko, baina sakonera oraindik ez den nahikoa. | Laser hodiaren zahartzea, ordezkatu laser hodia. | |
| Laser ebakitzaileak batzuetan argia du eta batzuetan ez. | 1. Egiaztatu lentea zikinegia edo hondatuta dagoen, eta bide optikoa asko desbideratuta dagoen. | Garbitu edo ordezkatu lentea, egokitu argiaren bidea. |
| 2. Lentearen bide optikoa normala da, egiaztatu uraren zirkulazioa normala den, hala nola, ura tarteka badago. | Garbitu edo ordezkatu ur-ponpa, eta desblokeatu ur-hodiak. | |
| 3. Uraren zirkulazioa normala da, uraren babesaren akatsa izan daiteke. | Uraren babesa ordezkatu. | |
| 4. Arazoak jarraitzen badu, plaka baseak, laser elikatze iturriak eta laser hodiak eragin dezakete fenomeno hau. | Ordeztu goiko osagarriak txandaka eta aurkitu arrazoia. | |
| Grafikoaren irteeraren ondoren tamaina okerra. | 1. Coreldraw-en PLT formatuan irteeran plotter unitatea 1016 den egiaztatu. | Aldatu plotteraren unitatea 1016ra. |
| 2. Ikusi ea ebazpena zuzena den. | Berriro kalkulatu bereizmena. | |
| Makina berrezartzea ezohikoa da. | 1. Berrezarritakoan norabidea zuzena da, baina erpinera iristen denean, gurditxoa eta habea ezin dira gelditu (lehenik egiaztatu makina berriaren plaka nagusiaren parametroak, zuzenak badira). | Egiaztatu mugimenduan trabatuta dagoen, plaka nagusia, sentsorearen akatsa dagoen, ordezkatu. |
| 2. Izpia normal berrezartzen da, eta laser burua ez da berrezartzen. Baliteke tentsadorea trabatuta egotea edo motorraren ardatza hautsita egotea, eta parametroak okerrak izatea. | Ordeztu tentsorea edo motor txikia, aldatu parametroak eta egiaztatu motorraren kablearen konektorea. | |
| 3. Habearen mugimenduaren norabidearen kontrako norabidean, eta alboko muturra jo. | Plaka basearen parametroak okerrak dira, gelditu makina plaka basearen parametroak zuzentzeko eta konfigurazioa berriro deskargatzeko. | |
| 4. Unitatearen edo motorraren matxura. | Ordeztu unitatea edo motorra. | |
| Makinak erdibidean mozteari uzten dio, mozketa huts egiten du, ausazko mozketa. | 1. Egiaztatu makinaren lurrerako konexioaren egoera eta neurtu lurrerako kablea estandarra betetzen duen (lurrerako erresistentzia ez da 5 ohm baino handiagoa izan behar). | Eraldatu lurrerako kablea dagokien estandarrak betetzeko. |
| 2. Egiaztatu jatorrizko grafikoetan akatsak dauden, hala nola, grafikoek elkarguneak dituztela, itxita ez daudela, trazu falta direla. | Grafikoetan dauden akatsak zuzendu. | |
| 3. Beste grafiko batzuk egitean halako arazorik ez badago, grafiko jakin batek bakarrik du arazo hori. | Datu grafikoen prozesamendu errorea, berriro egin errendatzeak. | |
| 4. Arazoa hor dago oraindik. | Ordenagailuaren serieko atakaren eta makinaren plaka basearen arazoa izan daiteke. |
Maiz egiten diren galderak
Arriskutsua al da laser ebakitzaile bat erabiltzea?
Laser bidezko ebaketa ingurumena errespetatzen duen ebaketa-metodo bat da, eta, oro har, ez dio gorputzari kalterik eragiten. Ioi bidezko ebaketarekin eta oxigeno bidezko ebaketarekin alderatuta, laser bidezko ebaketa-prozesuak hauts gutxiago, argi ahulagoa eta zarata gutxiago sortzen ditu. Hala ere, segurtasun-prozedura egokiak ez jarraitzeak erabiltzaileari lesio pertsonalak edo makinari kalteak eragin diezazkioke.
1. Kontuz ibili material sukoiekin makina hau erabiltzean. Material batzuk, hala nola apar-nukleoak, PVC materialak, material oso islatzaileak, etab., ez ditu laser ebakitzaile batek moztuko.
2. Makina martxan dagoenean, debekatuta dago operadoreak baimenik gabe alde egitea, galera beharrezkoak saihesteko.
3. Ez begiratu laser prozesatzeko eragiketari. Debekatuta dago laserra prismatikoekin, mikroskopioekin, lupekin eta abar behatzea.
4. Ez gorde lehergairik edo sukoirik laser bidezko prozesatzeko eremuan.
Zerk eragiten du laser bidezko ebaketa-sistemaren zehaztasunean?
baten zehaztasunean eragina duten faktore asko daude CNC laser ebakitzailea, horietako batzuk ekipamenduak berak zehazten ditu, hala nola sistema mekanikoaren zehaztasuna, lan-mahaiaren bibrazio-maila, laser izpiaren kalitatea, gas lagungarriaren eta toberen eragina, etab. Materialaren faktoreak ere badaude, hala nola materialaren propietate fisiko eta kimikoak, materialaren islagarritasuna eta irteerako potentzia, foku-distantziaren posizioa, ebaketa-abiadura, gas lagungarria eta bestelako parametro erlazionatuak zehazten dituzten faktoreak, prozesatzeko objektu espezifikoaren eta erabiltzailearen kalitate-eskakizunen arabera. , eta doikuntza egokiak egin.
Nola fokatzen du laser ebakitzaile batek?
Fokuaren posizioaren aukeraketa bereziki garrantzitsua da, laser potentziaren dentsitateak eragin handia baitu ebaketa-abiaduran. Fokatutako laser izpiaren puntuaren tamaina lentearen foku-distantziarekiko proportzionala da. Industria-arloan, ebaketa-fokua zehazteko 3 modu erraz daude:
1. Inprimatzeko metodoa: Mugitu ebaketa-burua goitik behera, inprimatu laser izpia plastikozko plakan eta fokatu inprimatzeko diametro txiki batean.
2. Plaka inklinatuaren metodoa: Erabili plastikozko plaka bat horizontalki ardatz bertikalarekiko angelu batean tiratzeko, aurkitu laser izpiaren puntu oso txiki bat eta fokatu.
3. Txinparta urdinaren metodoa: kendu tobera, bota airea, fokatu laser pultsatua altzairu herdoilgaitzezko plakan, mugitu ebaketa-burua goitik behera, txinparta urdina oso handia izan arte.
Gaur egun, fabrikatzaile askoren ekipamenduek autofokua lortu dute. Autofoku funtzioak laser bidezko ebaketa-makinaren prozesatzeko eraginkortasuna hobetu dezake. Plaka lodiak zulatzeko denbora asko laburtzen da. Material eta lodiera desberdinetako piezak prozesatuz, makinak automatikoki eta azkar doi dezake fokua posizio hobeago batera.
Zenbat laser sorgailu mota daude?
Gaur egun, laser bidezko prozesatzeko eta fabrikatzeko erabiltzen diren laserren artean daude batez ere CO2 laserrak, YAG laserrak eta zuntz laserrak. Horien artean, potentzia handikoak CO2 Laserrak eta YAG laserrak oso erabiliak dira segurtasun-prozesamenduan. Zuntz-piketetan oinarritutako zuntz-laserrek abantaila nabarmenak dituzte atalasea, oszilazio-uhin-luzera tartea eta uhin-luzeraren doikuntza-errendimendua murrizteko, eta teknologia berri bihurtu dira laserren arloan.
Zenbateko lodiera moztu dezake laser ebakitzaile batek?
Gaur egun, laser bidezko ebaketa-makinaren ebaketa-lodiera normalean txikiagoa da 100mm, eta abantaila nabarmenak ditu beste ebaketa-metodo batzuekin alderatuta, ebaketa-tamaina finak behar dituzten materialetarako. 20mm.
Zertarako erabiltzen dira laser bidezko ebaketa makinak?
Laser bidezko ebaketa-makinak oso erabiliak dira automobilen fabrikazioan, xafla metalikoen fabrikazioan, sukaldeko tresnen fabrikazioan, publizitate-industrian, makinen fabrikazioan, txasis-armairuetan, igogailuen fabrikazioan, fitness ekipamenduetan eta beste industria batzuetan.
Laburpena
Goi-mailako ebaketa-erreminta berri gisa, zuntz laser bidezko ebaketa sistemak CO2 Laser bidezko ebaketa makinak hainbat industriatan erabili dira, hala nola automobilgintzan, ontzigintzan, hegazkingintzan, industria nuklearrean, makineria fabrikazioan, altzairuan, eta horrek laser bidezko ebaketa teknologiaren eta ekipamenduen eskaria ere handitzen du hainbat industriatan. Baliabide teknikoak ez direnez bereziki trebeak benetako erabilera prozesuan, arazo asko daude. Artikulu honek laser bidezko ebaketaren eguneroko arazoetarako prozesatzeko metodo desberdinak proposatzen ditu teknikari profesional garrantzitsuen erreferentzia gisa, zuri laguntzeko asmoz.
