Badakigu laser sorgailuen artean uhin jarraituko laserrak (CW laserrak bezala ere ezagunak) eta pultsu bidezko laserrak daudela. Izenak dioen bezala, uhin jarraituko laser irteera denboran etengabekoa da, eta laser ponparen iturriak etengabe ematen du energia laser irteera sortzeko denbora luzez, horrela uhin jarraituko laser argia lortuz. CW laserren irteera potentzia nahiko baxua da normalean, eta hori egokia da uhin jarraituko laser funtzionamendua behar den kasuetarako. Pultsu bidezko laserrak esan nahi du tarte jakin batean behin bakarrik funtzionatzen duela. Pultsu bidezko laserrak irteera potentzia handia du eta egokia da laser bidezko markaketarako, mozketarako, soldadurarako, garbiketarako eta distantzia neurtzeko. Izan ere, funtzionamendu printzipioari dagokionez, guztiak pultsu motakoak dira, baina uhin jarraituko laserraren irteerako laser pultsu maiztasuna nahiko altua da, eta hori ezin du giza begiak antzeman.
STYLECNC 2 laser mota hauen arteko aldea azalduko dut:
Laser pultsatua VS CW laserra
Definizioa eta printzipioa
1. Modulatzaile bat gehitzen bazaio laserrari galera periodiko bat sortzeko, irteeraren zati bat hainbeste pultsutatik hauta daiteke, eta horri laser pultsatua deritzo. Laburbilduz, laser pultsatuak igortzen duen laser argia izpiz izpi da. Aldi berean igortzen den forma mekanikoa da, hala nola uhin bat (irrati-uhin/argi-uhin, etab.).
2. CW laser batean, argia normalean barrunbean joan-etorriko bidaian behin igortzen da. Barrunbearen luzera milimetro eta metro artekoa denez, segundoko hainbat aldiz igor daiteke, eta horri uhin jarraituko laserra deritzo. Laburbilduz, CW laserrak etengabe igortzen du. Laser ponpa iturriak etengabe ematen du energia laser irteera sortzeko denbora luzez, eta horrela uhin jarraituko laser argia lortzen da.
Ezaugarriak
1. Lan-substantziaren kitzikapenaren eta dagokion laser irteeraren bidez, CW laserrak modu jarraituan jarrai dezake denbora luzez.
2. Pultsu laserrak irteera-potentzia handia du; laser bidezko markaketarako, ebaketetarako, distantzia neurtzeko, etab. egokia da. Abantaila da lan-piezen tenperatura-igoera orokorra txikia dela, beroak eragindako tartea txikia dela eta lan-piezen deformazioa txikia dela.
Ezaugarria
1. Uhin jarraituko laserrak funtzionamendu-egoera egonkorra du, hau da, egoera egonkorra. CW laserrean energia-maila bakoitzeko partikula-kopuruak eta barrunbeko erradiazio-eremuak banaketa egonkorra dute.
2. Laser pultsatuak laser bakar baten pultsu-zabalera 0.25 segundo baino txikiagoa duen eta tarte jakin batean behin bakarrik funtzionatzen duen laser bati egiten dio erreferentzia.
Lan metodoak
1. Laser pultsatuaren funtzionamendu moduak laserraren irteera etengabekoa den eta tarte jakin batean behin bakarrik funtzionatzen duen moduari egiten dio erreferentzia.
2. Uhin jarraituko laserraren funtzionamendu moduak esan nahi du laser irteera jarraitua dela, eta irteera ez dela eteten laserra piztu ondoren.
Irteera Power
1. Laser pultsatuak irteera-potentzia handia du.
2. Uhin jarraituko laserren irteera-potentzia, oro har, nahiko baxua da.
Peak Power
1. CW laserrek, oro har, beren potentziaren tamaina baino ezin dute lortu.
2. Laser pultsatuak bere potentziaren hainbat aldiz handiagoa lor dezake. Zenbat eta pultsu-zabalera laburragoa izan, orduan eta efektu termiko txikiagoa, eta laser pultsatu gehiago erabiltzen dira prozesamendu finean.
Kontsumigarriak eta mantentze-lanak
1. Pultsu laser sorgailua: maiz mantendu behar da, eta kontsumigarriak geroago egongo dira eskuragarri.
2. Uhin jarraituko laser sorgailua: Ia mantentze-lanik gabekoa da, eta ez da kontsumigarririk behar geroagoko fasean.
CW Laser Garbiketa VS Pultsatutako Laser Garbiketa
Laser garbiketa Materialen gainazalak garbitzeko teknologia berri bat da, eta ohiko dekapaketa, hareazko jaurtiketa eta presio handiko ur-pistola bidezko garbiketa ordezka ditzake. Laser bidezko garbiketa-makinak garbiketa-buru eramangarria eta zuntz laserra erabiltzen ditu, eta transmisio malgua, kontrol ona, materialak zabal aplikatzeko aukera, eraginkortasun handia eta efektu ona ditu.
Laser bidezko garbiketaren funtsa laser energia-dentsitate handiko ezaugarriak erabiltzea da substratuaren gainazalean itsatsita dauden kutsatzaileak substratua kaltetu gabe suntsitzeko. Garbitutako substratuaren eta kutsatzaileen ezaugarri optikoen analisiaren arabera, laser bidezko garbiketa-mekanismoa 2 kategoriatan bana daiteke: bata kutsatzaileen eta substratuaren xurgapen-tasaren aldea erabiltzea da laser energiaren uhin-luzera jakin batera, laser energia guztiz xurgatu ahal izateko. Kutsatzaileak xurgatzen dira, eta horrela kutsatzaileak berotzen dira hedatzeko edo lurruntzeko. Beste motakoa substratuaren eta kutsatzailearen arteko laser xurgapen-tasan alde txikia dagoela da. Maiztasun handiko eta potentzia handiko laser pultsatua erabiltzen da objektuaren gainazalean eragiteko, eta talka-uhinak kutsatzailea lehertzea eta substratuaren gainazaletik bereiztea eragiten du.
Laser bidezko garbiketaren arloan, zuntz laserra laser bidezko garbiketa-argi-iturri gisa aukerarik onena bihurtu da, fidagarritasun, egonkortasun eta malgutasun handiagoa duelako. Zuntz laserren 2 osagai nagusi gisa, zuntz laser jarraituak eta zuntz laser pultsatuak posizio nagusia dute, hurrenez hurren, material makroskopikoen prozesamenduan eta materialen prozesamendu zehatzean.
Gaur egun, metalezko gainazaletako herdoila, pintura, olioa eta oxido geruza kentzea da laser bidezko garbiketaren arlorik erabiliena. Herdoila flotatzailea kentzeko laser potentzia dentsitate txikiena behar da, eta energia ultra-handiko pultsatutako laserrak edo izpi-kalitate eskasa duten uhin jarraituko laserrak erabiliz lor daiteke. Oxido geruza trinkoaz gain, normalean, potentzia-dentsitate handiko 1.5 mJ inguruko pultsu-energia ia monomodala duen MOPA laser bat erabili behar da. Beste kutsatzaile batzuentzat, argi-iturri egokia aukeratu behar da bere argi-xurgapenaren ezaugarrien eta garbitzeko erraztasunaren arabera. STYLECNC-ren pultsatutako eta uhin jarraituko laser garbiketa-makinen seriea egokia da energia handiko puntu lodiak eta energia handiko puntu finak aplikatzeko, hurrenez hurren.
Potentzia-baldintza berdinetan, pultsatutako laserren garbiketa-eraginkortasuna uhin jarraituko laserrena baino askoz handiagoa da. Aldi berean, pultsatutako laserrek bero-sarrera hobeto kontrola dezakete eta substratuaren tenperatura altuegia izatea edo mikrourtzea eragotzi.
CW laserrek abantaila dute prezioan, eta laser pultsatuen eraginkortasun-aldea konpentsatu dezakete potentzia handiko laserrak erabiliz, baina potentzia handiko CW laserrek bero-sarrera handiagoa dute eta kalte handiagoa eragiten diote substratuari.
Beraz, funtsezko desberdintasunak daude 2 aplikazio-eszenatokietan. Zehaztasun handiarekin, substratuaren berotzea zorrotz kontrolatu behar da, eta substratua suntsitzailerik gabea izatea eskatzen duten aplikazio-eszenatokietan, hala nola moldeetan, laser pultsatua aukeratu beharko litzateke. Altzairuzko egitura handi batzuetarako, hodietan, etab., bolumen handia eta beroa azkar xahutzen dutenez, substratuari kalte egiteko baldintzak ez dira altuak, eta uhin jarraituko laserrak hauta daitezke.
CW Laser Soldadura VS Pultsatutako Laser Soldadura
Laser soldadura Energia handiko laser pultsuak erabiltzea da materiala eremu txiki batean berotzeko. Laser erradiazioaren energia materialaren barnealdera hedatzen da bero-eroapenaren bidez, eta materiala urtzen da urtutako putzu espezifiko bat osatzeko. Laser soldadura laser bidezko materiala prozesatzeko teknologiaren aplikazioaren alderdi garrantzitsuenetako bat da. Laser bidezko soldadura makinak batez ere pultsu laser bidezko soldaduran eta uhin jarraituko laser bidezko soldaduran banatzen dira.
Laser bidezko soldadura batez ere horma meheko materialak eta zehaztasun-piezak soldatzera bideratuta dago, eta puntuzko soldadura, muturreko soldadura, puntada-soldadura, zigilatzeko soldadura eta abar egin daitezke, alderdi-erlazio handiarekin, soldadura-zabalera txikiarekin, beroak eragindako eremu txikiarekin, deformazio txikiarekin eta soldadura-abiadura handiarekin. Soldadura-juntura laua eta ederra da, ez da beharrezkoa soldadura egin ondoren tratamendu sinplerik izatea, kalitate handiko soldadura-juntura da, ez du pororik, zehaztasunez kontrola daiteke, fokatze-puntua txikia da, kokapen-zehaztasuna handia da eta automatizazioa erraz gauzatzen da.
Pultsu laser bidezko soldadura batez ere xafla metalikoen puntuzko soldadurarako eta josturazko soldadurarako erabiltzen da. Bere soldadura prozesua bero-eroapen motakoa da, hau da, laser erradiazioak piezaren gainazala berotzen du eta materialaren barruan sartzen da bero-eroapenaren bidez, laser pultsuaren uhin-forma, zabalera, potentzia maximoa eta errepikapen-maiztasuna eta beste parametro batzuk kontrolatzeko, piezaren arteko konexio ona sortzeko. Pultsu laser bidezko soldaduraren abantaila handiena da piezaren tenperatura-igoera orokorra txikia dela, beroak eragindako tartea txikia dela eta piezaren deformazioa txikia dela.
Uhin jarraituko laser bidezko soldadura gehienak potentzia handiko laserrak dira, baino gehiagoko potentzia dutenak. 500WOro har, laser horiek erabili behar dira goiko plaketarako 1mmBere soldadura-mekanismoa zulo-efektuan oinarritutako soldadura sakona da, alderdi-erlazio handia duena, 5:1 baino gehiago irits daitekeena, soldadura-abiadura azkarra eta deformazio termiko txikia. Aplikazio sorta zabala du makinetan, automobilgintzan, itsasontzietan eta beste industria batzuetan. Hamarka eta ehunka watt arteko potentzia duten CW laser batzuk ere badaude, plastikozko soldaduran eta laser bidezko soldadura-industrietan oso erabiliak direnak.
Laser bidezko soldadura jarraitua batez ere piezaren gainazala zuntz laser batekin edo erdieroale laser batekin etengabe berotuz egiten da. Bere soldadura mekanismoa zulo efektuan oinarritutako soldadura sakona da, alderdi-erlazio handiarekin eta soldadura-abiadura azkarrarekin.
Pultsu laser bidezko soldadura batez ere horma meheko metalezko materialen puntuzko soldadurarako eta josturazko soldadurarako erabiltzen da, gutxienez lodiera dutenak. 1mmSoldadura prozesua bero-eroapen motakoa da, hau da, laser erradiazioak piezaren gainazala berotzen du, eta gero materialaren barruan sartzen da bero-eroapenaren bidez. Uhin-forma, zabalera, potentzia maximoa eta errepikapen-tasa bezalako parametroek piezaren arteko lotura ona sortzen dute. Aplikazio ugari ditu 3C produktuen oskoletan, litiozko baterietan, osagai elektronikoetan, moldeen konponketa soldaduran eta beste industria batzuetan.
Pultsu laser bidezko soldaduraren abantaila handiena da lan-piezen tenperaturaren igoera orokorra txikia dela, beroak eragindako tartea txikia dela eta lan-piezen deformazioa txikia dela.
Laser bidezko soldadura fusio bidezko soldadura bat da, laser izpi bat energia-iturri gisa erabiltzen duena eta soldadura-junturan eragina duena. Laser izpia elementu optiko lau batek gidatu dezake, hala nola ispilu batek, eta ondoren fokatze-elementu edo ispilu islatzaile batek soldadura-juntura proiekta dezake. Laser bidezko soldadura kontakturik gabeko soldadura da, ez da presiorik behar eragiketan zehar, baina gas geldoa behar da urtutako putzuaren oxidazioa saihesteko, eta noizean behin betegarri-metala erabiltzen da. Laser bidezko soldadura MIG soldadurarekin konbina daiteke laser bidezko MIG soldadura konposatua osatzeko, sartze handiko soldadura lortzeko, eta bero-sarrera asko murrizten da MIG soldadurarekin alderatuta.
